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      如何解決電子灌封硅膠出現的一系列問(wèn)題

      發(fā)布時(shí)間 : 2019-09-05  瀏覽次數 : 次

      液體硅膠模具硅膠移印硅膠天小編來(lái)給大家說(shuō)出現的一系列問(wèn)題該如何解決?

      1、硅膠中毒一般發(fā)生在加成型電子灌封膠上,中毒后硅膠會(huì )出現不固化的現象,所以使用加成型灌封膠時(shí)應避免與含磷、硫、氮的有機化合物接觸,或與加成型硅膠同時(shí)使用聚氨酯、環(huán)氧樹(shù)脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產(chǎn)品,防止發(fā)生中毒不固化現象。

      2、不小心粘到的電子灌封膠用什么可以清洗干凈? 常用的硅膠清洗劑主要有酒精、丙酮、白酒等等,記得在用時(shí)都要稀釋涂。

      3、冬天電子灌封膠干不了怎么辦?


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      由于冬天氣溫很低,造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長(cháng)時(shí)間不固化,所以我們可以提高固化的溫度,可以將灌好膠的產(chǎn)品放在25℃烘箱里固化。

      4、有機硅電子相比其他灌封膠有什么優(yōu)勢?

      優(yōu)勢1:對敏感電路或者電子元器件進(jìn)行長(cháng)期的保護,對電子模塊和裝置,無(wú)論是簡(jiǎn)單的還是復雜的結構和形狀都可以提供長(cháng)期有效的保護。

      優(yōu)勢2:具有穩定的介電絕緣性能,是防止環(huán)境污染的有效屏障,固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內消除沖擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應力。

      優(yōu)勢3:能夠在各種工作環(huán)境下保持原有的物理和電學(xué)性能,能夠抵抗臭氧和紫外線(xiàn)的降解,具有良好的化學(xué)穩定性。

      優(yōu)勢4:灌封后易于清理拆除,以便對電子元器件進(jìn)行修復,并且在修復的部位重新注入新的灌封膠。

      5、加成型灌封膠與縮合型灌封膠有什么區別? 加成型灌封膠與縮合型灌封膠zui大的區別就是縮合型的有小分子物質(zhì)生成,而加成型沒(méi)有,也這是這一點(diǎn)決定了他們性能上的差別。加成型室溫灌封膠是在鉑催化劑的作用下,由硅氫鍵和乙烯雙鍵進(jìn)行加成反應進(jìn)行膠聯(lián)的,在反應過(guò)程中沒(méi)有小分子產(chǎn)生;縮合性室溫灌封膠是以硅膠和固化劑在催化劑存在下,活性基團進(jìn)行縮合脫出小分子進(jìn)行膠聯(lián)固化的。



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